HMA-200改性咪唑类化合物，高温快速固化 电子胶黏剂，封装材料详细内容
Lepcu潜伏性固化剂
品名 粒径um 熔点℃ 推荐比例PHR 完全固化时间（1g/min） 结构特性 用途
HMA-200 10（D90） 105 15-25 150℃/3min 改性咪唑类化合物，高温快速固化 电子胶黏剂，封装材料
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